三星李在�F赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心

快科技11月2日消息，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装实验室（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。

三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。

研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

三星电子（Samsung Electronics）此前9月8日在日本横滨举行APL开业仪式，企业与政府代表均有出席。

横滨位于日本东京都市圈，也是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）总部所在地，汇聚多家半导体封装产业链重点企业。三星APL设施总建筑面积约6600m?，设有半导体级无尘室。

三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心

编辑：鹿角

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